中国芯片的发展在国际上还不是最先进的，但是中国芯片制造在追求成为最先进，我们要支持!下面是为大家整理的中国芯片能做到多少纳米，喜欢可以收藏分享。
目前中国芯片能做到7纳米，但是良品率还在提升之中。希望能继续加油，努力达到3纳米的世界先进水平或者更高，这需要各方面共同支持，国产芯片发展起来，中国的国力也会更强，才能给老百姓带来更多获得感。
谈谈芯片的三大技术，芯片设计，芯片制造和芯片封装。
在芯片设计上，华为麒麟芯片的设计水平已位列世界第一集团了，但是设计芯片的软件被卡脖子，国内芯片设计水平在短时间内会被限制，但只要相关专业人员继续攻破难点，相信一定可以突破，实现全面国产化。
芯片制造方面也是中国的短板。全产业链全国产可以造90纳米的芯片了，技术成熟，有竞争力，但只是相当于iphone5的处理器性能。适用于百分之五十左右的产品和大部分军工产品。我们国家的基础电子设备和军工产品的制造是安全的。
目前中芯国际在技术上已经攻克28纳米的量产技术，良品率还需提高，正在努力实现商业生产。芯片制造设备现在还不是全国产化，被卡脖子的问题还存在。全国产化28纳米生产线已经建出来了，良品率逐步提高。28纳米相当于iphone5s或者高通骁龙4的水平，百分之八十的产品需求都能被满足。
现在中国最高技术是7到14纳米的芯片制造，量产还有些困难，良品率可以继续提高。7纳米的矿机芯片也可以制造，矿机芯片较为简单。如果实现14纳米商业量产，百分之九十以上的产品需求可以被满足。百分之九十以上的产品能使用，制造安全就有保障，但是高端手机不能用。为了追求高端和一流，中国芯片制造虽然道阻且长，但我们要相信，道路是曲折的，前途是光明的。
最后说说芯片的封装，中国的封装技术是很牛的。不谦虚的说应该是世界第一，中国还突破了3纳米的封装技术。
未来几年，在芯片设计上，我们将继续保持先进，在芯片制造技术上不断突破，芯片封装技术世界领先。几年时间能实现从设计、制造到封装，全国产相当于7纳米的芯片，就是一个壮举。追赶国际先进水平，五年后的国产芯片一定前途更光明。
能实现全产业链7纳米性能的芯片属实了不起，对于国产芯片，我们要继续支持。突破卡脖子的难点和痛点，才能迎来蜕变，更有底气去和别人谈判，才能争取更多权益，民众才能更有获得感!