解剖实验报告（精选7篇）
一、实验目的
1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。
2.了解集成电路工艺流程。
3.掌握化学去封装的方法。
二、实验仪器设备
1、烧杯，镊子，电炉。
2、发烟硝酸，弄硫酸，芯片。
3、超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容
实验原理：
1、传统封装：塑料封装、陶瓷封装
（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）
双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边形扁平封装 QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ
（2）陶瓷封装
具有气密性好，高可靠性或者大功率
A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPG
B.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装 LCCC
2、集成电路工艺
（1）标准双极性工艺
（2）CMOS工艺
（3）BiCMOS工艺
3、去封装
1.陶瓷封装
一般用刀片划开。
2. 塑料封装
化学方法腐蚀，沸煮。
（1）发烟硝酸 煮（小火） 20~30分钟
（2）浓硫酸 沸煮 30~50分钟
四、实验步骤
1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。（操作时一定注意安全）
4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）
5.观察烧杯中的变化，并做好记录。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
五、实验数据
1、开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，此时溶液颜色开始变黑。
2、继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。
3、大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。
4、取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及分析
1、加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。
2、在芯片去塑胶封装的时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的`酸累物质变会分解挥发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。
3、通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般步骤。
一.目的要求
1. 掌握蛙类双毁髓的试验方法；
2. 掌握坐骨神经—腓肠肌标本标本的制作方法；
3. 观察不同刺激频率对骨骼肌收缩形式的影响。
二.基本原理
蛙类动物的某些基本活动，如神经的.生物电活动、肌肉收缩等与哺乳动物相似。其离体组时所需的生活条件比较简单，易于控制和掌握，而且动物来源丰富，因此在生理实验中常用蛙类的坐骨神经—腓肠肌标本和坐骨神经标本来观察组织的兴奋性、刺激与反应的规律以及骨骼肌收缩的特点等。肌肉受到一次阈上刺激而产生的一次收缩为单收缩，其过程可分为三个时相，即潜伏期、缩短期和舒张期。肌肉受到连续的阈上刺激时，如果刺激间隔小于单收缩的过程，相邻两单收缩的时相会出现融合，表现为强直收缩现象。如果表现为每次收缩的开始发生在上次收缩的缩短期，称完全强直收缩，如果表现为每次收缩的开始发生在上次收缩的舒张期，称不完全强直收缩。使用生物信号采集处理系统，可以观察到腓肠肌收缩的情况。
三.实验材料
实验动物：健康青蛙一只；
实验器材和药品：蛙类手术器械一套（粗剪刀一把，组织剪一把，眼科剪一把，镊子一把，探针一根、玻璃分针2把，蛙钉4个、培养皿一个，蛙板一个、滴管一个、棉线若干），张力换能器，肌槽，刺激电极，铁架台，生物信号采集处理系统，微机，任氏剂。
四.实验步骤
捣毁蟾蜍脑脊髓：取蟾蜍一只，用自来水冲洗干净。左手握蛙，用食指下压头部前端，拇指按压背部，使头前俯。中指与无名指夹其前肢，无名指与小指夹其后肢，使整个躯干做最大屈曲。把探针自枕骨大孔处垂直刺入，到达椎管，即将探针改变方向刺入颅腔，向各侧不断搅动，彻底捣毁脑组织；再将探针原路退出，刺向尾侧，捻动探针使其逐渐刺入整个椎管内，完全彻底捣毁脊髓。脊髓破坏完全的标志是：下颌呼吸运动消失，反射消失，四肢松软。
剪除躯干上部和内脏，去皮，制备下肢标本： 用粗剪刀在骶髂关节前1厘米处剪断脊柱，握住蟾蜍下肢，沿躯干两侧（避开坐骨神经）剪开腹壁。此时躯干上部及内脏即全部下垂。剪除全部躯干及内脏组织。剪去肛周皮肤；用圆头镊子夹住脊柱，注意不要碰到坐骨神经，捏住皮肤边缘，逐步向下牵拉剥离皮肤。将全部皮肤剥除后，把标本置于盛有任氏液的培养皿中。 2.1.1.3洗净双手和用过的全部手术器械。
分离两下肢： 避开坐骨神经，用粗剪刀从背侧剪去骶骨，然后沿中线将脊柱剪成左右两半，再从耻骨联合中央剪开，将已分离的标本浸入盛有任氏液的培养皿中。 2.1.1.5 取出一下肢，用蛙钉固定于蛙板上，固定时要注意，坐骨神经和腓肠肌朝上。先用玻璃分针沿脊柱侧游离坐骨神经腹腔部，然后循股二头肌和半膜肌之间的坐骨神经沟，纵向分离暴露坐骨神经之大腿部分直至腘窝，在分离过程中，把神经周围的结缔组织去除干净，并把神经的细小分支剪断，但要注意不要用金属器械碰触神经，也不要对神经过度牵拉。实验期间应不断滴加任氏液使神经保持湿润。
用玻璃分针游离腓肠肌，并在下面穿线，在跟腱处打结。在结扎线的下方剪断跟腱，在膝关节处把除腓肠肌外的小腿其他部分剪除。注意保持完整的腓肠肌。 2.1.1.7用棉线在靠近脊柱的位置结扎坐骨神经，并在结扎线的上方剪断神经，用眼科剪剪断坐骨神经的全部支。从腘窝处开始剪掉大腿所有的肉，尽量把股骨刮干净，在膝关节上至少1cm处剪去上段股骨。将标本浸入任氏剂的培养皿中。
实验装置与仪器连接：1.将标本股骨残端固定在肌槽上的小孔内；2.将结扎腓肠肌肌腱的棉线与张力换能器连接，调节棉线的松紧，要与桌面垂直；3.将神经置于肌槽的刺激电极上，用任氏剂保持标本湿润；4.刺激电极插入微机上的刺激输入孔；5.张力换能器与微机相应通道相连。
打开电脑，进入生物信号采集处理系统，在菜单栏选择“实验项目”--------》“神经肌肉”-------》“刺激强度与反应的关系实验模块”点击开始，调节刺激参数，使频率自动逐渐递增，串间隔为2.连续记录不同频率时的肌肉收缩曲线。
五.结果与分析
不同频率刺激对肌肉收缩的影响：串间隔为2,频率增量为1时的张力变化（如图）可见单收缩、不完全强直收缩、完全强直收缩。
分析：刺激强度到达阈刺激时腓肠肌开始收缩，在最大刺激收缩力前随刺激强度增大而增大，到达最大刺激强度后，收缩力不发生明显改变；在最大刺激强度条件下，某较小频率使腓肠肌发生单收缩(如图中第一次刺激)，频率增大到，单收缩变为不完全强直收缩（如图中第2-6次刺激），频率继续增大，不完全强直收缩变为完全强制收缩（如图中第7、8次刺激）。不同的腓肠肌其阈刺激，最大刺激均存在差异；其单收缩，不完全强直收缩和完全强直收缩所要频率也不尽相同。
六.实验总结
本次试验严格按照操作步骤进行，所得实验结果较为理想，很容易观察到腓肠肌的单收缩、不完全强直收缩、完全强直收缩现象。在实验的过程中，制备坐骨神经-腓肠肌标本是最繁琐的步骤，也是实验成功的关键所在，期间，我们进行的比较缓慢，生怕弄错了哪一步，一步步想原理、回忆老师是怎么说的，所幸的是我们最终成功了，得到了较好的结果，在这次的不断尝试和思考中，很好地锻炼了我们的动手能力和思维能力。
课程名称：芯片解剖实验
学 号：
姓 名：
教 师：
年6月28日
实验一 去塑胶芯片的封装
实验时间： 同组人员：
一、实验目的
1.了解集成电路封装知识，集成电路封装类型。
2.了解集成电路工艺流程。
3.掌握化学去封装的方法。
二、实验仪器设备
1：烧杯，镊子，电炉。
2：发烟硝酸，弄硫酸，芯片。
3：超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容
实验原理：
1..传统封装：塑料封装、陶瓷封装
（1）塑料封装（环氧树脂聚合物）
双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边形扁平封装 QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ
（2）陶瓷封装
具有气密性好，高可靠性或者大功率
A.耐熔陶瓷（三氧化二铝和适当玻璃浆料）：针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPG
B.薄层陶瓷：无引线陶瓷封装 LCCC
2..集成电路工艺
（1）标准双极性工艺
（2）CMOS工艺
（3）BiCMOS工艺
3.去封装
1.陶瓷封装
一般用刀片划开。
2. 塑料封装
化学方法腐蚀，沸煮。
（1）发烟硝酸 煮（小火） 20~30分钟
（2）浓硫酸 沸煮 30~50分钟
实验内容：
四、实验步骤
1.打开抽风柜电源，打开抽风柜。
2.将要去封装的芯片（去掉引脚）放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套，在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。（操作时一定注意安全）
4.将石英烧杯放到电炉上加热，记录加热时间。（注意：火不要太大）
5.观察烧杯中的变化，并做好记录。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片，在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后，对废液进行处理。
五、实验数据
1：开始放入芯片，煮大约2分钟，发烟硝酸即与塑胶封转起反应，
此时溶液颜色开始变黑。
2：继续煮芯片，发现塑胶封装开始大量溶解，溶液颜色变浑浊。
3：大约二十五分钟，芯片塑胶部分已经基本去除。
4：取下烧杯，看到闪亮的芯片伴有反光，此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及分析
1：加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除，因为此时如果不去除，它会与酸反应，消耗酸液。
2：在芯片去塑胶封装的时候，加热一定要小火加热，因为发烟盐酸是易挥发物质，如果采用大火加热，其中的酸累物质变会分解挥发，引起容易浓度变低，进而可能照成芯片去封装不完全，或者去封装速度较慢的情况。
3：通过实验，了解了去塑胶封装的基本方法，和去封装的一般步骤。
实验二 金属层芯片拍照
实验时间： 同组人员：
一、实验目的
1.学习芯片拍照的方法。
2.掌握拍照主要操作。
3. 能够正确使用显微镜和电动平台
二、实验仪器设备
1：去封装后的芯片
2：芯片图像采集电子显微镜和电动平台
3：实验用PC，和图像采集软件。
三、实验原理和内容
1：实验原理
根据芯片工艺尺寸，选择适当的放大倍数，用带CCD摄像头的显微镜对芯片进行拍照。以行列式对芯片进行图像采集。注意调平芯片，注意拍照时的清晰度。2：实验内容
采集去封装后金属层照片。
四、实验步骤
1.打开拍照电脑、显微镜、电动平台。
2.将载物台粗调焦旋钮逆时针旋转到底（即载物台最低），小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上，用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上，将硅片放到载物台。
3.小心移动硅片尽量将芯片平整。
4.打开拍照软件，建立新拍照任务，选择适当倍数，并调整到显示图像。（此处选择20倍物镜，即拍200倍照片）
5.将显微镜物镜旋转到最低倍5X，慢慢载物台粗调整旋钮使载物台慢慢上升，直到有模糊图像，这时需要小心调整载物台位置，直至看到图像最清晰。
6.观察图像，将芯片调平（方法认真听取指导老师讲解）。
10.观测整体效果，观察是否有严重错位现象。如果有严重错位，要进行重拍。
11.保存图像，关闭拍照工程。
12.将显微镜物镜顺时针跳到最低倍(即： 5X）。
13.逆时针旋转粗调焦旋钮，使载物台下降到最低。
14.用手柄调节载物台，到居中位置。
15.关闭显微镜、电动平台和PC机。
五、实验数据
采集后的芯片金属层图片如下：
六、结果及分析
1：实验掌握了芯片金属层拍照的方法，电动平台和电子显微镜的使用，熟悉了图像采集软件的使用方法。
2：在拍摄金属层图像时，每拍完一行照片要进行检查，因为芯片有余曝光和聚焦的差异，可能会使某些照片不清晰，对后面的金属层拼接照成困难。所以拍完一行后要对其进行检查，对不符合标准的照片进行重新拍照。
3：拍照是要保证芯片全部在采集视野里，根据四点确定一个四边形平面，要确定芯片的四个角在采集视野里，就可以保证整个芯片都在采集视野里。
4：拍照时的倍数选择要与工程分辨率保持一致，过大或过小会引起芯片在整个视野里的分辨率，不能达到合适的效果，所以采用相同的倍数，保证芯片的在视野图像大小合适。
实验题目：骨骼和骨骼肌的大体解剖结构观察。
实验日期：20xx年3月12日。
一、实验目的和要求。
二、实验材料和用具。
三、实验内容。
四、思考题。
实验纪律和要求：
一、
1.实验前预习，明确观察目的和内容；
2.进入实验室及时清点实验材料、图谱及用具。
二、实验过程中保持安静，穿实验服，带实验报告本、铅笔、尺子、填图纸、理论教材和实
验教材。
三、实验观察后，将请同学讲解模型和讨论相关实验内容。
四、
1.实验后进行显微镜使用登记和材料用具清查；
2.值日生认真做好实验室卫生，清点实验材料、图谱及用具。
一、实验目的：
通过解剖学实验，了解人体各部位的结构、功能及其相互关系，增强对人体生理学和解剖学的认识。
二、实验器材：
解剖刀注射器消毒酒精解剖图谱
三、实验过程：
清洁实验区域和器材进行局部消毒选取适当的人体标本进行解剖根据解剖图谱和实验器材进行标记和观察测量和记录相关数据清洗实验器材并消毒归还器材和实验室
四、实验结果：
对人体内脏器官进行了详细观察和记录掌握了人体各部位的解剖结构、组织和器官的位置、大小、形态等基本信息学会了解剖学中常用的术语和标记方法对人体内部器官的功能有了初步的认识
五、实验分析：
通过实验，我们对人体解剖学的基本结构、组织和器官有了更深入的了解。在实验中，我们不仅仅是看到了人体内部的器官，更重要的是学会了如何进行观察和记录，掌握了实验的基本方法和技能。同时，通过实验，我们也更加深入地认识到了人体的'复杂性和神奇之处。
六、实验结论：
通过本次解剖实验，我们掌握了人体各部位的解剖结构、组织和器官的位置、大小、形态等基本信息，学会了解剖学中常用的术语和标记方法。实验中的观察和记录让我们更深入地认识到了人体内部器官的功能和作用，对人体解剖学有了更深入的认识。同时，通过实验，我们也体验到了医学实验的严谨性和重要性，更加深入地认识到了人体生命的珍贵和脆弱。
一、实验名称：羊的解剖
二、报告人:张向阳,化柯发
三、试验时间：20xx年12月27日
四、实验地点：牧医楼一楼操作：张向阳,化柯发
五、老师：张书松
六、使用器械：镊子（带齿）、手术刀、手术剪刀、骨钳、止血钳
七、解剖程序：首先把羊处死，处死方法：在羊的颈静脉沟处开口，在颈静脉沟深处找到颈总动脉，在颈总动脉上开口放血，使羊致死；然后进行解剖观察
八、观察内容：
1.肩带肌：躯干与前肢连接的肌肉，大多为板状肌，起于躯干止于前肢的肩胛骨和肱骨
2.斜方肌：扁平的三角形肌，位于肩颈上半部的浅层，其作用是提举、摆动和固定肩胛骨
3.菱形肌：在斜方肌和肩胛软骨的深面，起点同斜方肌，止于肩胛软骨的内侧面。起作用为向前上方提举肩胛骨
4.背阔肌：位于胸侧壁的上部，三角形大板状肌
5.臂头肌：位于颈侧部浅层，长而宽的带状，起于枕骨、颞骨和下颌骨，止于肱骨嵴；作用：牵引前肢向前，伸肩关节，提举侧偏头颈
6.肩胛横突肌：呈薄带状，起于环锥翼，止于肩峰部的筋膜
7.腹侧锯肌：大型的扇形状，下缘呈锯齿状，位于颈、胸部的外侧面
8.膈：位于胸、腹腔之间，呈圆顶状突向胸腔，上面有3个孔：
①主动脉裂孔
②食管裂孔
③腔静脉孔
9.腹外斜肌：为腹壁肌的最外层，以肌齿起于第5至最后肋骨的外面
10.腹内斜肌：位于腹外斜肌深层，肌纤维向前方，起于髋结节，止于腹白线，呈扇形向下方扩展
11.臀股二头肌：长而宽，位臀股部的外侧。起点分为两头椎骨头起于荐骨和荐结节阔韧带；坐骨头起于坐骨结节，下方有坐骨神经
12.肋间外肌：位于肋间隙的浅层，起于前一肋骨的后缘，肌纤维斜向后下方，止于后一肋骨的前缘。作用向后方牵引肋骨，使胸廓扩大，引起吸气。
13.肋间内肌：位于肋间外肌的深层。起于后一肋骨的前缘，肌纤维斜向前下，止于前一肋骨的后缘。作用:向后方牵引肋骨,使胸廓变小,帮助呼气.
14.胃：羊的胃为复胃，分为：
①瘤胃：最大，约占4个胃总容积的80%，呈椭圆形
②网胃：4个胃中最小，呈梨形
③瓣胃：约占4个胃的7%或8%，呈两侧稍扁的圆球形
④皱胃：约占4个胃的8%到7%，呈一端粗一端细的弯曲长囊其中瘤胃、网胃、瓣胃称前胃，内无腺体；皱胃称为真胃，内有腺体
15.肠：分为：十二指肠、空场、回肠、盲肠、结肠、直肠
16.心脏：位于胸腔纵膈内，夹在左右两肺之间，略偏左侧，呈倒圆锥形
17.肺：位于胸腔内在纵膈两侧，左右各一，右肺通常较大，粉红色，呈海绵状，质地柔软，富有弹性
18.肾：实质性器官，左右各一，略呈豆形，红褐色，位于腰椎下方
一、实验目的
1.学习芯片拍照的方法。
2.掌握拍照主要操作。
3. 能够正确使用显微镜和电动平台
二、实验仪器设备
1、去封装后的芯片
2、芯片图像采集电子显微镜和电动平台
3、实验用PC，和图像采集软件。
三、实验原理和内容
1、实验原理
根据芯片工艺尺寸，选择适当的放大倍数，用带CCD摄像头的显微镜对芯片进行拍照。以行列式对芯片进行图像采集。注意调平芯片，注意拍照时的清晰度。
2、实验内容
采集去封装后金属层照片。
四、实验步骤
1.打开拍照电脑、显微镜、电动平台。
2.将载物台粗调焦旋钮逆时针旋转到底（即载物台最低），小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上，用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上，将硅片放到载物台。
3.小心移动硅片尽量将芯片平整。
4.打开拍照软件，建立新拍照任务，选择适当倍数，并调整到显示图像。（此处选择20倍物镜，即拍200倍照片）
5.将显微镜物镜旋转到最低倍5X，慢慢载物台粗调整旋钮使载物台慢慢上升，直到有模糊图像，这时需要小心调整载物台位置，直至看到图像最清晰。
6.观察图像，将芯片调平（方法认真听取指导老师讲解）。
10.观测整体效果，观察是否有严重错位现象。如果有严重错位，要进行重拍。
11.保存图像，关闭拍照工程。
12.将显微镜物镜顺时针跳到最低倍(即： 5X）。
13.逆时针旋转粗调焦旋钮，使载物台下降到最低。
14.用手柄调节载物台，到居中位置。
15.关闭显微镜、电动平台和PC机。
五、实验数据
采集后的芯片金属层图片如下：
六、结果及分析
1、实验掌握了芯片金属层拍照的方法，电动平台和电子显微镜的使用，熟悉了图像采集软件的'使用方法。
2、在拍摄金属层图像时，每拍完一行照片要进行检查，因为芯片有余曝光和聚焦的差异，可能会使某些照片不清晰，对后面的金属层拼接照成困难。所以拍完一行后要对其进行检查，对不符合标准的照片进行重新拍照。
3、拍照是要保证芯片全部在采集视野里，根据四点确定一个四边形平面，要确定芯片的四个角在采集视野里，就可以保证整个芯片都在采集视野里。
4、拍照时的倍数选择要与工程分辨率保持一致，过大或过小会引起芯片在整个视野里的分辨率，不能达到合适的效果，所以采用相同的倍数，保证芯片的在视野图像大小合适。